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未來(lái)手機無需插卡!中移動推旗下(xià)首款eSIM芯片
發表時(shí)間:2018-05-27     閱讀次數:     字體:【大(dà)

來(lái)源:IT之家

日前,中國移動正式推出了(le)智能物(wù)聯China Mobile Inside計劃,并發布了(le)旗下(xià)首款eSIM芯片。中國移動方面稱,這(zhè)款芯片是紫光(guāng)展銳與中國移動合作開發,是自主品牌。

▲圖片來(lái)自騰訊科技

據中國移動介紹,這(zhè)款eSIM芯片爲C417M,主要特性是集成中國移動eSIM功能,支持空中寫卡,最大(dà)程度降低終端體積,同時(shí)避免不良環境或震動導緻的(de)SIM卡接觸不良無法通(tōng)信等情況,進一步提升芯片的(de)穩定性。

中國移動方面表示,未來(lái)eSIM芯片可(kě)以應用(yòng)在各種物(wù)聯網終端上,比如智能儀表、智能家居、工業設備、農業設備、無人(rén)機等。此前,在2017年CES Asia上,中國移動就推出了(le)eSIM NB-IoT通(tōng)信模組M5310,本次推出的(de)eSIM芯片未來(lái)将推動手機産業和(hé)物(wù)聯網産業的(de)發展。

 
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